在ROHS测定中，拆卸原则有一条是电子元件本体可以在一起测，那这个电子元件本体是指电路板吗？电路板上还有很多元件比如电阻，电容，集成块，集成块上还有金属，这些是不是应该分开测呢？另外，对电镀层的测试中，如果是电镀Cr（该镀层会不会同时镀铬又镀其他金属？）,那还有必要测吗？是不是对电子产品全面禁止Cr的电镀啊？最后一个问题，呵呵，91/338/EC电镀镉指令哪些设备是禁止Cd电镀的啊，我看了英文版好象有没看到？ 拜托各位漫漫看 帮帮忙。