程序升温时基线为什么漂移（GC）

温度的影响的基线漂移。如果是固定液或者低沸点的物质，那就会产生噪声，或者直接是杂质峰了。

程序升温的时候，基线小范围漂移很正常的。

应该是正常现象，如果漂不大的话。5%以内的

可以理解为固定液中的低沸点组分随着温度的升高而被烧下来通常柱子老化的不好会伴随这严重的基线漂移，通常不严重的不用管他，属于正常

可以理解为柱子固定相的流失应该是正常情况

所以老柱子别有事没事的就老是老化

漂移的程度多大？经常性漂移还是突然的漂移？一般来说温度变化下，基线变化是正常的，当然是小变化。大变化，就要具体分析下了。

我是用FID作为检测器，DB-5ms柱（最高使用温度:350度）在程序升温（60度-300度）时基线漂移，恒温时就不会出现漂移。如果说是随着柱箱温度的升高，固定液慢慢流失而造成的基线漂移，固定液在FID中被离子化时应该会出现杂质峰的，而我们常见的漂移是比较平滑的曲线，这是为什么？ 望高手赐教。

温度高了，检测器信号自动就高了。