程序升温基线漂移（GC）

在程序升温过程中，基线向上漂移是正常现象。一般是柱子在高温下流失加剧造成的，可以通过老化柱子减小这种漂移现象。一定要彻底老化。当然，也不排除气化室和检测器中有杂质残留，形成这种漂移。从你述说的每次到190度就开始有这种现在，基本断定是柱子流失造成的。如果通过老化柱子还不能有效解决，你可以看仪器使用的工作站中是否有基线扣除这个功能，一般的工作站是有的，可以通过软件处理来解决。当然，这个前提是漂移对后面出峰影响比较小。

一般的说随着温度的升高，柱流失是随着增大的，这样基线也就随之升高（呈上坡状，在ECD上很明显），只要不是升得太高，而且基线很平稳，都是可以接受的。

初温80度，以10°速度升到220°保持20分钟，在190°前基线平直，190°急剧上升，然后在220°又基线平直，柱子都老化过，进样系统和检测都清理过,柱子0.53mm*30m*0.6um

190℃应该有些上漂，不严重就可以。

基线在190度，反应的情况就是往上漂移的。如果向上漂移的过程中没有杂峰出来的，那问题不大，如果老化一次后面都有杂峰出来的话，那要检查是否是检测器受污染了