截取锥后嵌片的作用

不同孔径的嵌片对应不同的分析模式。2.8的是高灵敏度模式，对应STDS、KEDS模式，灵敏度高、基体耐受性差；3.5的是标准配置，对应STD、KED模式；4.5的对应高基体模式，STDR、KEDR等，耐高基体、灵敏度稍差。