颗粒包装机使用时间较久时会呈现封口温度失控的原因

颗粒包装机在使用时间较久时会呈现封口温度失控，该故障表现为温度表显现失灵，无法控制温度，热封温度不稳定，封口处不是被烧焦，便是封合不牢，封口变形，很丑陋。颗粒包装机封口温度失控的原因有以下几个方面：

1、如若是复合材料本身的热封质量欠好，热封系数发生变化，形成所接受的温度不共同。

2、颗粒包装机械方面的原因是热封压力不均，只需调节热封刀的压力绷簧，使其压力共同即可。同时，热封刀的压触面应坚持洁净，无污垢。

3、形成该故障首要原因是温度计已坏，必须修补;另外，热电偶或许也坏了，不能正常地将感应温度传至温度计上。换上同类型、同标准的热电偶即可。