向高人求助!质构仪在TPA模式下可以用穿透法测定猕猴桃硬度什么的吗?
请问,我想测定
猕猴桃的硬度,咀嚼性,胶着性,回复力之类的指标,
质构仪在TPA模式下可以用穿透法测定么?我们实验室用的是P5探头,我看好多文献都是先切一个圆柱形出来再压,由于我做的是猕猴桃的货架,猕猴桃后期变软就不能切圆柱了!!请高人指点啊!!急Sample Text
2人参与回答
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果变软之后就不要用用质构仪压了,因为这时候出来的曲线也没什么意义了。可以进行一些腐烂率、表面变化情况作为指标描述一下。
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用质构仪测水果的TPA的话,正如你所说的,好多文献都是先打一个圆柱型果肉出来。我们老师在讲解时给我们看过一张TPA的图,我敢断定那是用穿刺做的TPA实验;但是可是,我记得在工程师给我们培训时,她说做TPA必须要用比待测物面积大的探头才行。这就是前后矛盾了,我感觉还是以工程师的话为准,也就是文献上的测试方法——先切一个圆柱形出来再压。实际上,我也在凌乱中。PS:本人现在也在做果蔬的贮藏保鲜,也在用英国产的那款质构仪。