金针菇的各生长阶段对温度要求不同，菌丝体生长的温度范围是3～34摄氏度，最适温度23摄氏度左右；子实体分化要求的温度为10～15摄氏度，最适宜温度为12～13摄氏度，原基可在10～20摄氏度的范围生长，超过23摄氏度，形成的原基会萎缩消失。子实体正常生长所需的温度为5～20摄氏度，最适温度为8～12摄氏度，子实体发生后在4摄氏度下的冷风短期抑制处理，可使金针菇发生整齐，菇形圆整。

体分化要求的温度为10～15摄氏度，最适宜温度为12～13摄氏度，原基可在10～20摄氏度的范围生长，超过23摄氏度，形成的原基会萎缩消失。