这个好像没什么硬性规定吧主要是根据自己的情况评估1 包装材料是否对金探有影响2 包装前还是后更利于测出金属异物，包装后容积形状是否能够通过金探和在其探测能力范围内

一般来说包装后过金探比较没有金属异物再次污染的可能性。

我们以前一般是包转好以后再过金探的，这样比较安全

这个跟你们产品过金探后的后续加工步骤或者流程有关，即在后续的加工过程中有无引入金属异物的可能性或者可以避免金属异物的混入，就可以了

根据产品的情况和工艺流程确定，按CCP点判断树进行判断。如果后续包装工序没有引入金属异物的风险，或者带包装后无法过金探检测等，可以先过金探后包装。

我们也是包装完才过金探的

AIB中1.15异物控制装置条款中有规定：必须将异物控制装置安装在每条生产线的末端。

这个应该没有明文规定，要有风险分析的结果

在哪个环节过金探并没有明确规定，但一定要能保证或有其他控制措施能确保过完金探后，后道工序不会受到金属的再次污染即可。