印刷怎么能少的了印刷机呢!它是印刷的重要工具,如何保养它呢?
印刷机是印刷厂所有设备里使用频率的,也是使用时间长久的设备,为保证印刷机的正常运转,日常的维护与保养不可松懈。首先,要设立相关的规章制度,比如定期检测设备、定期清洗、定期换油、定期维护机件等。其次,在每次机器工作前,要将整个机器检查一遍,看看机器内是否有物品卡住,检查印版位置安装是否合适,橡皮布安装是否合适,如果不合适会给印刷机带来很大阻力,极有可能出现故障。使用印刷机时还要检查印刷机的润滑状态,机器润滑状态不佳会影响印刷效果,要适当减少印刷压力。
印刷机保养是否得当不仅关系到印刷机的使用寿命还会对印刷品的质量产生影响。
1、制作三边封袋的前提:使用上料架,通过一个气缸控制铁杆上下滑落,方便上料,卷筒用螺扣扣死。上料后用一低压宽袋捆膜。卷筒逆时针转动。
2、采用尾架胶辊,将两胶辊压紧,由一个小电机带动其转动,牵引薄膜。
3、收料胶辊,上下二根,轮流替换收料。
4、制作三边封袋的中间过程,进行印刷步骤:
印刷机前面二根上下铁辊,上放料,下收料。铁辊前有追踪机,直到跟踪料的左右摆动误差,控制印刷误差距离1mm内。
5、卷帘一般用凉席或塑料作成,主要起到一个压料,张力控制的作用。光标后有一个电感,侦测前方有无薄膜来控制尾架胶辊电机的运转和停止。有则停,无则动。
6、暂停板:
不锈钢制成,起到放平薄膜、防止袋子褶皱、保证袋子尺寸的功能,因此暂停板要平。薄膜上方可放轻的物品压平薄膜。
7、光眼:
通过跟足踪三边封袋子的印刷颜色不段的变化来控制袋子的长度,切割位置,以及色标的长度。光眼可通过调两端螺丝前后移动,光眼停位纠正(2-3mm)。可以在光眼正对着的薄膜下方垫张白纸增加它的灵敏性。如果图案复杂,也可以在图案上垫层白纸,保证光眼下方图案呈直线,前后无其它颜色,图案干扰。
光眼选位:
①较平的直线。②图案前无其它图案干扰,否则影响光眼停位。
8、三边封袋中重要的一步:封口
封刀呈三角形,两端各有一组滚轮,保证薄膜在封刀处平直运行。垫刀滚轮一般为耐热的硅胶滚轮。刀上和硅胶滚轮上都有一层耐热胶布。封刀两端有两个铜瓦,控封刀上下,控因此此处要经常加润滑油。
9、换刀布:
先用砂纸打磨封刀;将刀布贴在刀中间,朝两侧赶,避免刀布中间有气泡,褶皱,否则会导致虚封。
10、如果三边封袋制作的前十步有误差的话可以采用调位杠:
通过调节螺丝来控制铁杠的高低,进而调节薄膜切割的位置。
11、瓦楞胶辊:
上有弹簧,避免静电导致膜缠滚轮上,有一专门电机控制其运转。封刀前和切刀后都有专门的除静电装置(一铁杆,上有一排铁针)。
12、三边封袋后的步骤是采用切刀进行切割
有上下两个切刀,下切刀固定,刀刃向上倾斜5°角左右,靠上切刀下落切割薄膜。切刀多为铸铁,刀两端加润滑油。可通调节上切刀固定螺丝来控制其和下切刀接触时的前后距离。
13、折叠:
折叠分三步,制袋机自动折叠。如果客户要求包装时字朝外,上卷时,卷筒是顺时针旋转的。如果字朝里,上卷时,卷筒是逆时针旋转的。
14、三边封袋在这个时候就可以进行包装了,可根据客户要求包装,用塑料袋或纸箱包装。
1)圆背
书夹子中书位高及书帖闯齐台太低,书帖伸出应控制在11~12mm,应提高托实板位置;起槽刀太高,应降低起槽刀盘位置,书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。
2)斜背书
胶温过高,在落书时书背未固化而落斜,应根据纸质及季节变化调节胶温,一般控制在160~180℃;机速过快,应使用固化时间短的胶,并降低机速;书夹子开口过大,应调到书帖厚度加15mm,并应同时调窄落书过道、挡杆。
3)书本订口、切口部分不成矩形
应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度,使书背订口上下一致。
4)封面粘坏
上封滚筒上有野胶,粘住书封面,成型机构下底板粘胶,两侧夹紧板有胶粘住封一、封四,所以应经常清除余胶,使用甲基硅油预防野胶;背胶轮上胶时间过长,产生野胶,应微调上胶时间,尽量不产生野胶并适度降低胶温。
5)书封面褶皱或错位
书夹子中书位过高,应提高托实板位置;起槽刀太高应降低起槽刀盘位置;胶水温度太低应提高胶温;匀胶棒留有胶水,应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零,并检查匀胶棒内加热管工作状况;装订速度过快,应调低机速及延长干燥时间后再裁切。
6)杠线
书帖闯齐台太高或书夹子中书位低,应降低托实板的位置;起槽刀太低,应提高起槽刀盘位置;托实机构侧面夹紧力太大,应向外适量调节侧夹紧板位置。
7)气泡或蜂窝状胶膜
书夹子中书位高及托实板太低,应提高托实板位置;背胶温度太低或匀胶棒温度太低,测量后提高温度。
8)书背裂口或挤压过度
书夹子中书位低,应降低托实板位置;上封滚筒压力过大,应保证上封滚筒与书夹子体底平面之间间距9mm,上胶轮1上胶过多,应将上胶轮1与刮胶板的间隙调至0.2~0.5mm;上胶轮1过高造成压力过大,应保证上胶轮与书背面接触,能顶开书背,使胶少量地渗入书页。
9)书前头劈开或翻边
铣背刀刃口钝化,应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶,好不用该机进行返修书加工;铣背刀支撑盘调节不当,应重新调整。
10)散帖
铣背深度不够;起槽的凹槽深浅不当、槽距不当,应使糟深1.0mm左右,间距在5~10mm之间;热熔胶温度过低,缺乏流动性和渗透性,粘接不牢,应按纸质提高胶温;热熔胶选型不当,应选择与纸张克重规格相当的热熔胶,对保存价值高的铜版纸书,应尽量避免用热熔胶工艺装订,或采用先锁线后上胶的方式,防止散帖。
12)书背中间部分不平整
书本在下落时落差过大,在小联板上打出凹槽;胶温过高使书背在上胶时厚薄不匀;起槽不光洁、纸毛未掉、背胶无法平整;铣背刀不锋利、刀刃角度不对或与靠板间隙过大,造成铣背不光洁,上胶后不平整;托实板位置太低等,应对症解决。
13)宽书背
起槽刀支撑板没和书夹子体大平面对齐;上封滚筒过高,对书背形成压力过大;背胶上胶轮1过高,使胶渗入书页之间;书芯松散未捆紧等;铣背不光洁、毛糙。应对症解决。
14)楔形
上胶轮与书夹子体底平面间距过小,应降低上胶轮1位置。
15)胶膜不均匀
侧胶和底胶装置高低及里外位置没调好;上胶轮与刮胶板、匀胶棒与刮胶板间隙调节不当,应重新调整;匀胶棒与书芯距离不准,匀胶棒加热不好,匀胶棒与书背不平行等。应对症解决。
16)楔形胶膜
匀胶棒与书夹子体底面不平行;托实板与书夹子底平面不平行。应重新调整。
17)胶层有空隙
背胶装置中胶太少,应保证加胶量;胶水温度太低,应控制好胶温。
18)书帖书封面定位偏移
书封面输送导轨链没有对齐,应使每一对拔块平行并与侧规垂直;上封滚筒略低,封面与书背吻合不实,托打后使封面复位。
19)封面粘接不牢
机速过快,胶的开放时间长,应使用与机速配套的热熔胶;少量掉封面次品书未清除;书背起空,托实机构调节不当,托实压力太小,应加大;胶层过薄,粘接不牢,应加厚背胶及侧胶胶层。